3M

- 3M სთავაზობს ინოვაციურ გადაწყვეტილებებს ელექტრონიკის ინდუსტრიაში და არის წამყვანი მწარმოებელი ურთიერთდაკავშირება გადაწყვეტილებები ფორუმში- to- ფორუმში, მავთულის- to- ფორუმში, backplane და input / output (I / O) პროგრამები. ეს მოიცავს 3M ™ Wiremount საიზოლაციო გადაადგილების კონტაქტი (IDC) კონექტორები, მინი დელტა ლენტი (MDR) I / O სისტემა, მინი- Clamp დისკრეტული Wire სისტემა, MetPak ™ მაღალი სიჩქარე Hard Metric (HSHM) და ახალი Ultra Hard Metric (UHM) Backplane კონექტორები. ინდუსტრიის წამყვანი შესაძლებლობების გამოყენება CAD- ში, როგორიცაა NX ™ და SLA მოდელირება - 3M გამოცდილი ინჟინრები იდეების რეალურ სამყაროში გადაქცევას.
3M გთავაზობთ დაბეჭდილი მიკროსქემების გამორთვას, საბაზისო კრების და ტესტირებას, როგორიცაა ადჰეზივები და ფირები, ჩამონტაჟებული კაპიტალური მასალები, ტექსტილი ™ სატესტო და დამწვრობის სოკეტების, გადამზიდავი და საფარის ფირები და ქაღალდები, მოქნილი სქემები და პროდუქტების ელექტროსტატიკური განმუხტვის შემცირებისთვის. 3M ასევე გთავაზობთ გადაწყვეტილებებს EMI / RFI- სგან, თერმული მართვისა და ვიბრაციის ბიპეტიკისთვის, შეფუთვისა და ეტიკეტისთვის.
ელექტრონულ ინდუსტრიასთან 3M- ის ჩართულობის შესახებ დამატებითი ინფორმაციისთვის იხილეთ www.3M.com/electronics. იყიდება interconnect გადაწყვეტილებები, ეწვევა www.3Mconnector.com.
3M, MetPak და Textool არის 3M კომპანიის სავაჭრო ნიშნები. სხვა სასაქონლო ნიშნებია მათი მფლობელების ქონება.